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全程充氮回流焊

全程充氮气，多方位保护产品焊接品质，提高生产效率；

采用流量剂控制，配置高精度氧分仪；

模块间隔采用伸缩帘，减少炉子进出口的开口面积，从而减少氮气的消耗量；

独立的水冷机构，有利于PCB焊接后充分冷却，焊点圆滑，光亮，可形成完美的冷却曲线；

全程充氮回流焊产品特点：

■整机采用模块化设计理念

有2项高性能模块已通过国家专利(实用新型)

1、一种抽屉式安装方式的发热管加热装置（专利号：201721160420.1）

2、一种易清理的助焊剂回收装置（专利号：201721170209.8）

■人性化设计

采用PC+PLC控制，温控精度±1℃，确保设备稳定运行；内嵌式焊接缺陷分析，内嵌式设备保养手册等

■低成本运行设计

助焊剂管理系统,延长炉腔内维护间隔时间

方便快捷的可维护性设计理念，大大减少维护时间

■节能环保设计

低能耗设计，节省用电量

■氮气系统

采用流量剂控制，配带高精度氧分仪；

模块间隔采用伸缩帘，减少炉子进出口的开口面积，从而减少氮气的消耗量。

■水冷结构

独立的水冷机构，有利于PCB焊接后充分冷却，焊点圆滑，光亮，可形成完美的冷却曲线，降温速率一般大于3-6℃/S，而风冷的降温速率一般在1-4℃/S。同时对于炉内的洁净度也比风冷好，因为水冷是内循环，更有利于炉内的清洁。有利于氧含量控制。

■全程充氮气：全程充氮气，多方位保护产品焊接品质，提高生产效率。配置高精度氧分仪。