军工航天产品特性与回流焊工艺要求：军用PCB电路板由于其特殊的要求及用途,在焊接过程中与常规焊接工艺流程很大的区别，焊点要求更可靠，耐用性更强，BGA元件焊接品质更坚固，多层PCB产品焊接。由于军工产品的特殊性，对于焊接时热风风量控制，冷却风量控制，热风温度均匀性，氮气保护，炉内氧含量的均匀性等等都有较高的要求。回流焊设备方案：军工行业产品，由于产品尺寸大，多层线路板，大小元件差...
