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半导体回流焊设备应用案例

半导体回流焊作用是将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合，另外在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行焊接，最终将芯片和电路板连接在一起。

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