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手机芯片后端封装固化特性与工艺要求：
手机是现代人离不开的电子产品，用于通讯、消费、交通、工作等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了及其严苛的要求。传统的封装固化工艺和设备，已经无法满足手机芯片封装固化的高品质、高良率和高效率。
新澳门游戏网站入口在线式垂直固化炉解决方案：
由于手机体积小、数量大，要求高，特别适合我们的垂直固化炉。
日东在线式垂直回流烤炉，结构紧凑，占地面积小，最大限度的节省了厂房空间；生产效率高，远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，可有效的提升产能，目前市场上对垂直回流炉的需求越来越大，替代传统的固化烤炉方式，已成为一种趋势。
日东在线式垂直回流烤炉采用双升降双升降，储板数量多，控温精准、满足各种温度曲线固化工艺的要求。
新澳门游戏网站入口垂直炉对于手机芯片后端的封装固化有以下特点：
1、传输系统双升降系统，储板数量多，可满足高效率的生产要求；
2、炉腔内走板检测采用进口光纤感应器，最大限度保证运行可靠性：
3、采用前后侧共12加热模块，热补偿效率高；各模块独立控温，实时监测温度的变化，保证炉内温度偏差≤±2℃
4、配置标准SMEMA通信接口，连接上下位机，自动控制进出板；
5、推板机构采用高精度步进马达控制，保证推板准确度。
6、机架顶部设有快速抽风降温口，遇设备异常，可快速冷却炉膛内温度，便于检查；配置废气排风口，保持炉腔内空气洁净；
7、设备入板侧及出板侧安装有玻璃窗，方便实时观察炉膛内的运行状况
8、日东在线式垂直回流烤炉不仅适合手机芯片后端的封装固化，还应用于芯片粘接、底部填充、元件封装等需热固化的生产环节。