2022-09-01
当今电子工业所用的大多数元件都是表面贴装技术，或SMT，组装件。但是，需要通过机械强度的通孔引线的连接器等其它部件必须焊接到印刷电路板上。波峰焊接已成为标准的大规模工业方法用于这种电子组装。这个名称来自于将元件粘接到电路板所需的焊料波。
另一种焊接方法是将焊膏涂敷在印刷电路板的顶部和环圈周围。这就构成了元件暂时连接到电路板上。然后将组件在受控条件下加热以熔化焊料并形成永久连接。这个过程通常被称为回流焊或PIN焊(PIP)或PIN孔(PIH)焊接。
PIP工艺降低SMT组装生产成本和电路板的退化，因为在后一种情况下，板受到较少的热影响。此外，PIP工艺确保焊料均匀熔化，并且板在其厚度范围内保持均匀的温度。
在传统的波峰焊接中，电路板的底部充当散热器，并保持在比顶部更高的温度。这产生了温度梯度，其中焊料迁移到板的底部，而不是填充在顶部的接头。即使侧加热，操作员也不能完全消除这种温度梯度。因此，接头总是只部分填充。
虽然PIP工艺已经在SMT组装部使用了十多年，但它仍然面临着许多挑战。最重要的是，标准元件是为波峰焊接工艺而设计的，不能承受更高的回流焊接温度。
PIP工艺还需要在组装之前有足够的元件备用。支架的脱落可以定义为回流焊后电路板上方的元件高度。
操作者必须能够在焊接之前计算出支架的位置，以确保所有部件在焊接后保持在板上的相同高度。有时，这可能涉及使用其他散热片或热垫来抵消最终元件高度的差异。
