2020-10-27
近两年，越来越多的汽车电子，半导体等企业引入了选择性波峰焊设备，来替代人工焊锡和手焊机器人。选择焊在助焊剂的使用量和锡氧化的损耗量方面节约的成本是很可观的。对于选择焊的应用效果，行业内说法褒贬不一，有的公司用的很好，完美的代替了人工，有的公司在使用中效率低下，品质不良，成了鸡肋，是因为什么原因导致应用过程中的差异呢？这个既跟选焊的设备方案有关系，也跟选焊使用时设置的参数有关系。
怎样提升选焊的工作效率，这是大部分人关心的问题。通常来说，选择性波峰焊适合焊点少且工艺要求高的产品，但是想要达到常规波峰焊的效率目前是很难的，怎样更好的利用选焊，把选择焊与波峰焊结合使用，扩大它的应用范围，是未来重点要解决的问题。对于一些焊点多，批量大的产品，想要提高选择焊的工作效率，可以考虑群焊，多喷嘴盘工艺的方案，跟据焊点设计出多喷嘴的模组，这样就可以大大的提高焊接的效率，不过群焊工艺不适合小批量多品种的产品，而且在使用过程中要注意收锡片氧化的问题，包括收锡片的材质和维护。如果要湿嘴效果就用镍片并预先挂锡，平时按铬铁头维护方法就可以了，要干嘴效果就用钛片，用前火焰氧化处理一下再用，镍在焊料中的溶解速率相对铜会低一些可以考虑替代原厂的导锡片、马口铁也可以但需要预先高温挂锡再使用、最好铁镍合金的，不用担心选择焊的焊料被污染、电磁泵POT容量低的关系。
另外，选择焊的工艺控制也很重要，选择焊一般的工艺控制为：助焊剂的喷涂比例（也就是量），助焊剂的比重，肋焊剂的压力值，预热时间，焊锡温度，焊接时间，焊接距离（喷嘴与焊盘的距离），波峰高度，运输速度（运输速度越快发生元器件位移的可能性就越大），坐标的精准度（这个很重要，喷涂区的坐标原则上要每天测一资，焊接区的每个星期测一次），有的客户要求确认设备抓取时的平衡及波峰的稳定性，测试设备抓取时的平衡有个土方法是在产品上面放一个硬币，立着放，不会倒就说明是平衡的；测试波峰的平稳性，一般设备会自带这种功能，要是没有或需第三方验证的话做一个测试支架与软件也不难。
具体的参数设置，需要自己根据产品焊点特征分类建立通用和专用数据库，有了供应商提供的参数，也就有了范围，针对所有的产品，技术文件指引是在其范围内就行。具体到点的技术参数要求，就需要跟据盘的大小形状不同，脚的大小形状不同等因素做测试，比如焊接温度和时间，通常以某个温度下焊接时间的焊接效果为定性数据（如桥接与透锡高度）。
对用选择焊的应用，以下几个建议可以作为参考：
喷嘴尺寸：能用大的就不要用小的；
焊接方式：能用拖的就不要用点的；
点焊时间：能用快的就不要用慢的，但对于多层大铜箔焊点，可以加长到6秒（零件规格书上一般写265度7秒）；
锡缸温度：能用低的就不要用高的，对于上锡高度较困难的产品，可以把温度放到300
总之，只用产品的外观和功能没有问题，点焊时间可以在2-6秒（甚至更多一点），温度280-300度。
