回流焊机和波峰焊机是在SMT电子产品生产中比较通用的两种焊接方式，它们的差异之处是： 回流焊机：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结，冷却后完成焊接，用于贴片元件。 波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”...
波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板经过焊料波，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有40多年的历史，现在已成为种十分老练的电子装联工艺技术，现在首要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。 波峰焊工艺流程 波峰焊流程管控的意图 坚持工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。查验波峰焊制程...
波峰焊工艺及选择性波峰焊的突出点，你的波峰焊接机好几年了？或者是因为技术上的原因越来越多地限制你的生产能力或可能性？ 自觉或不自觉地，一旦经济开始分析题目：“THT元件焊接，你会实现；采用选择性波峰焊，你不仅会省钱，但同时反应更灵活，你的客户需要经常在相同的时间周期。 从操作成本开始，与波峰焊设备相比，选择性波峰焊接将降低你的平均运行成本五倍，原因如下： 1.少用电。 2.较少的焊料消耗，...
由于通孔元件已被表面组装元件所取代，波峰焊已被许多大型电子产品回流焊所取代。然而，仍有显著的波峰焊，其中表面贴装技术（SMT）不适合（例如，大功率器件和高引脚连接器），或简单通孔技术盛行（某些主要设备）。 波峰焊工艺： 波峰焊接机的种类很多，但这些机器的基本组成和原理是相同的。在这个过程中使用的基本设备是一个传送带，通过不同的区域移动PCB，焊接过程中使用的一个焊料，产生实际波的泵，焊剂的...
波峰焊工艺步骤： 1.焊接准备工作 PCB金手指等部位是否涂好阻焊剂或者用耐高温粘带贴住 将助焊剂接到喷雾器的软管上 2.开炉 打开排风机电源和波峰焊机 3.设置参数 波峰焊机原理： 当完成点胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽时，使印制板的下表面和所有元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。 随传送带运行制版进入预热...
技术是焊点参数单独设置PCB热冲击小，等优点，正逐渐成为复杂引言：微型化多功能对于大多数的表面贴装元件，已经成熟的回流焊技术可以满足其组装要求。但是对于可靠性要求高、精密度高的通信系统，电力系统，汽车电器电子，航空航天，军用设备等产品，其板往往是高密度双面板，并含有一定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术并不能满足其组装需求。在这种情况下，人们把目光转向了，以实现对某些通孔插装元器件或其它...
